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(DIP통신) = ST마이크로닉스(STM)는 23일 에릭슨의 자회사 에릭슨모바일플랫폼(EMP)과 OEM 협정을 맺고 최첨단 3G 휴대폰 기술의 라이센스 제품인 3세대(3G) 디지털 베이스밴드 프로세서를 공급하게 되었다고 밝혔다.

3G 디지털 베이스밴드 프로세서는 휴대폰의 핵심부품으로 3G 휴대폰 네트워크 안에서 전화기와 셀 간의 통신을 처리해 주는 칩이다.

STM의 셀룰러 통신 사업부 총괄자인 에릭 오쎄다 부그룹장은 “이번 디지털 베이스밴드 생산을 위한 협정으로 STM은 현재 및 미래의 3G 모바일 통신 기술용 첨단 반도체 제품을 개발 및 생산 가능한 세계적 기술을 보유하고 있음이 입증됐다"며"세계 최고의 플랫폼 공급사인 에릭슨 모바일 플랫폼과의 이번 공급 계약은 모바일 핸드셋 시장에서 STM이 점하고 있는 선도적인 칩 공급사로서의 입지를 더욱 강화해 줄 것”이라고 말했다.