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김승연 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터를 방문해 한화정밀기계가 준비한 방명록에 서명하고 있다 (사진=한화)

(서울=NSP통신) 최정화 기자 = 김승연 한화그룹 회장이 올해만 R&D 캠퍼스를 세 번째 방문하며 기술 개발 현장 점검에 공을 들이는 모습이다.

한화그룹은 김 회장이 22일 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 ‘한화 판교 R&D 캠퍼스’를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신의 중요성을 재차 강조했다고 밝혔다.

김 회장은 앞서 한화에어로스페이스 대전 R&D 캠퍼스(3월)와 한화로보틱스 연구소(4월)를 잇달아 방문한 바 있다.

김 회장이 한화 판교 R&D 캠퍼스 사업장을 찾은 건 5월 한화에어로스페이스 방산 부문 창원 사업장 방문 이후 5개월 만이다.

한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 각종 신기술이 탄생하는 곳으로 한화그룹 미래 기술 개발의 중추다.

특히 이번 행보는 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장방문이라는 점에서 의미가 크다.

김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 두루 살피며 자체 개발 기술을 직접 체험하고, 세계 기술 시장에 대해 의견을 나누는 등 연구진과 소통했다.

이날 현장에는 삼남 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장도 함께 했다. 김 부사장은 10월부터 한화비전의 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다.

현장에선 ▲산업현장 모니터링 ▲독도 실시간 모니터링 ▲물류 현장 분석 솔루션 ▲사이버 보안기술 등 최신 AI 기술을 적용한 한화비전의 각종 영상 보안 기술이 시연 됐다.

기술 현장을 곳곳을 둘러본 김 회장은 제품 주요 생산기지인 베트남 법인의 최근 성과를 직접 언급하며 격려했다. 북미, 유럽 등 전 세계 곳곳에 제품을 판매하는 베트남 법인은 지난해 10월 공장 가동 5년 만에 1000만 번째 제품을 생산하는 쾌거를 달성했다.

글로벌 시장을 중심으로 큰 성과를 내고 있는 만큼 해외법인 직원들이 보낸 메시지도 공개됐다. 한화비전 미주법인 한 직원은 “AI, 클라우드 등 미래 기술에 대한 회사의 지속적인 투자 덕분에 매년 성장을 거듭하고 있다”면서 “마침내 글로벌 1위 비전 솔루션 프로바이더가 될 것”이라고 전했다.

이에 김 회장은 “글로벌 보안시장에서 지속적인 성과를 보이고 있는 한화비전 직원들의 도전정신과 열정에 감사드린다”며 “글로벌 경쟁력 강화를 위해 앞으로도 애써 달라”고 화답했다.

한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연이 진행됐다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있으며, 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 선점해 나가고 있다.

김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라면서 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 당부했다.

한화 판교 R&D 캠퍼스가 그룹의 신기술 개발을 주도하고 있는 만큼 ‘지속적인 혁신기술 개발과 변화를 당부했다.

김 회장은 “끊임없는 파격과 혁신으로 세계 기술 시장을 선도해야 한다”며 “혁신기술 만이 미래를 여는 유일한 열쇠”라고 말했다. 현장 방명록에는 ‘더 나은 첨단기술의 미래, 한화가 만들어갑시다’라는 문구를 남겨 미래 기술 개발의 주역이 돼 줄 것을 주문했다.

기술 현장 점검에 이어 김 회장은 구내식당에서 주니어 직원들과 오찬을 함께 했다. 자리에는 김 부사장과 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 20, 30대 실무진들이 참석했다.

직원들은 김 회장에게 최근 현장 이야기와 함께 앞으로 만들어가고 싶은 미래의 모습들에 대해 털어놓았다. 현장의 목소리를 한참 경청한 김 회장은 “오늘 기술 개발 현장을 직접 둘러보니 우리가 꿈꾸는 의미 있는 결실이 곧 이뤄질 수 있을 것 같다는 생각이 든다”면서 “앞으로도 미래 기술을 잘 이끌어달라”고 격려했다. 특히 글로벌 시장에서의 최근 성과에 대해 언급하며 “향후 (한화가 참여하는) 글로벌 전시회 등에 초대해 달라”고 힘을 실어줬다.

식사 후 직원들의 사인과 셀카 요청에도 흔쾌히 응했다. 이날 오찬을 함께한 이명수 한화정밀기계 책임연구원은 “개발 현장 곳곳을 꼼꼼히 살피며 실무자들의 목소리에 귀 기울여주신 부분이 인상 깊고 큰 힘이 됐다”면서 “한화정밀기계가 글로벌 반도체 시장에서 의미 있는 성과를 낼 수 있도록 신기술 개발에 힘쓰겠다”고 말했다.

한화에어로스페이스에서 8월 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계는 지난달 한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사로 편입되며 새 출발에 나섰다. 이어 지난달 말 유가증권 시장에 상장하며 본격적인 시작을 알렸다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 ▲시큐리티 ▲칩마운터 ▲반도체 장비 분야에서 각자의 신기술을 앞세워 시장을 확대하고 있다. 최근에는 인공지능(AI) 기술과 TC 하이브리드 본더 등 차별화 된 첨단기술을 활용한 제품 생산에 힘쓰고 있다.

이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 ‘스마트 비전 솔루션 1등 달성’ ‘2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업’이라는 목표를 내세웠다.

김 회장은 “한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰고 있는 여러분은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재”라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다.

NSP통신 최정화 기자(choijh@nspna.com)

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