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[서울=NSP통신] 이수정 기자 = 휘닉스소재(050090)는 메모리 모듈용 히크싱크에 대한 특허권을 취득했다고 16일 공시했다. 회사는 “방열특성, 조립성 및 생산성 향상을 기대할 수 있다”고 밝혔다.

이수정 NSP통신 기자, endorphin@nspna.com
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