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[서울=NSP통신] 류진영 기자 = ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 GPS성능 구현은 물론 슬림한 디자인을 실현할 수 있는 4G스마트폰용 초소형 다이플렉서(Diplexer) ‘DIP1524’를 공개했다.

4G 스마트폰은 100Mbps 이상의 모바일 초고속 인터넷 서비스를 구현하기 위해 다수의 무선 연결을 이용해야 한다. 블루투스, 와이파이 및 GPS가 내장된 일부 단말기 리시버는 공간 절약을 위해 안테나를 공유하기도 한다.

이에 ST마이크로는 최신 패키징 기술을 통해 다수의 RF 리시버로 동시에 높은 신호 강도를 전달하면서도 공간은 최소로 차지하는 1.14㎟의 최소형 안테나 공유 다이플렉서 ‘DIP1524’를 선보인 것.

DIP1524가 탑재된 스마트폰은 보다 빠른 GPS 구동과 정확한 위치 감지는 물론, 여러 위성과의 강력한 신호 연결을 통한 더 정확한 위치 기반 서비스 등의 다양한 혜택을 누릴 수 있다.

DIP1524 다이플렉서는 세라믹 기판(Ceramic wafer) 대비 삽입 손실을 최소화하는 유리 기판(Glass wafer)을 이용한 ST의 IPD(Integrated Passive Device) 기술로 플립 칩(Flip-chip) 패키지와 동일한 풋프린트를 가진다.

이를 통해 풋프린트가 3㎟ 이상인 기존 패키지 대비 65% 정도의 PC보드 공간을 절약할 수 있다. 또한, GPS/GLONASS 위성, 블루투스, 와이파이 및 LTE 밴드 7을 하나의 안테나로 연결할 수 있는 것도 특징이다.

DIP1524는 현재 4범프(Bump) 플립 칩 패키지로 샘플링 중이다. 1000개 이상 주문 시 가격은 개당 0.129달러다.

류진영 NSP통신 기자, rjy82@nspna.com
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