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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 해성디에스 (195870)는 반도체 칩과 기판을 연결하는 반도체 Subsrate를 주요 사업으로 영위한다.

반도체 Subsrate의 큰 축은 패키지 Substrate와 리드프레임(Leadframe)으로 나뉘며 매출은 리드프레임 75%, 패키지 Substrate 25%로 구성된다.

고객사는 국내 반도체 기업과 Infinion, NXP, ST Micro 등으로 다수의 국내외 대형사로 매출 다변화되어 있어 실적 안정성 높다고 보인다.

리드프레임 매출의 35%를 차지하는 자동차용 리드프레임은 자동차의 전장화에 따라 장기적 성장이 전망된다.

자동차용 리드프레임은 높은 신뢰성이 요구되기 때문에 차량 전장화 수혜는 대부분 산업 내 상위 기업에게 돌아갈 것으로 전망된다.

장기적으로 리드프레임 부문 글로벌 칩 메이커 주도의 안정적 성장이 예상된다.

올해 실적은 매출액 3805억원(yoy +17.1%), 영업이익 384억원(yoy +13.5%)으로 전망된다.

영업이익률은 패키지 Substrate 다층라인 증설에 따른 감가상각비 증가로 전년과 유사할 것으고 전망된다.

문경준 IBK투자증권 애널리스트는 “2019년에는 다층 패키지 Substrate 매출 증가에 따른 이익률 개선이 기대된다”며 “올해와 2019년은 단층라인 효율화 효과와 다층라인 증설 효과가 차례대로 반영되는 패키지 Substrate 부문의 성장 폭이 클 것”이라고 전망했다.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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