NSP통신

(DIP통신) = AMD는 최근 엔비디아와 브로드컴이 참여한 가운데 미국 샌프란시스코에서 3D 그래픽 및 무선 성능과 긴 배터리 수명 등 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하는 차세대 모바일 플랫폼을 공개했다.

7일 발표된 이 플랫폼은 AMD의 ‘베터 바이 디자인’프로그램에 기반한 65나노공정의 AMD 튜리온 64 X2 듀얼코어 모바일 기술과 AMD 및 엔비디아의 칩셋, 브로드컴의 무선네트워킹솔루션을 포함하고 있다.

65나노 AMD 튜리온64 X2 듀얼 코어 모바일 기술은 65나노 SOI(Silicon-on-Insulator)기술에 힘입어 트랜지스터의 성능, 확장성 및 전력 효율성을 대폭 향상시켰다.

AMD는 시스템 메모리의 사용없이도 저전력으로 CPU구동이 가능한 ‘디스플레이 캐시’ 메모리 기술을 적용한 AMD M690 칩셋을 사용하고 있는 이 플랫폼의 특징은 새로운 65나노 AMD 튜리온64 X2 듀얼 코어 모바일 기술로 5시간 이상의 배터리 수명을 제공할 수 있게 된데 있다고 설명했다.

한편 PC제조업체들은 이번 2분기 말부터 AMD 튜리온 64 X2 듀얼코어 모바일 기술을 적용한 노트북 출시에 나설 것으로 알려졌다.