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(DIP통신) = 제이씨현시스템(대표 차현배)에서 기가바이트의 하이엔드 수냉쿨러 시스템인 3D 갤럭시 II LCS을 출시했다.

3D 갤럭시 II 수냉쿨링 시스템은 Intel LGA775/AMD AM2/K8 (939) 프로세서를 위한 유니버셜 디자인으로서 독자적인 수로형태의 구리 재질의 워터 블럭, 알루미늄 방열판과 대형 120mm 팬을 장착돼 있다.

도한 이 시스템은 라디에이터, 시간당 400L의 유량을 순환시키는 내구성의 세라믹 베어링 워터 펌프 및 220cc 용량의 탱크 및 대형 1/2 인치 UV sensitive PVC 튜브로 구성돼 있다.

기본적으로 4 Way Splitter 밸브를 적용, CPU 쿨링 외에 메모리, 그래픽카드 및 기타 칩셋 등의 별도 수냉킷 장착이 가능하다.

뿐만 아니라 이 시스템은 OTP (Over Temp Proteciton) & LWP (Low Water Protection) 기능을 통해 비이상적인 발열 및 냉각수 부족 등에 빠르게 대처할 수 있도록 안정성을 강화한 것이 특징이다.

별매품인 기가바이트 3D Aurora 및 3D Aurora 570 (E-ATX) 알루미늄 케이스와 사용시에는 케이스에서 기본적으로 지원되는 튜브 연결구를 통해 깔끔한 장착이 가능하다.