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구미시, 디지털 홀로그램으로 도전과 혁신 시동

NSP통신, 백진호 기자, 2020-05-11 16:57 KRD7
#구미시 #장세용시장 #홀로그램 #과학기술정보통신부

과학기술정보통신부의 ‘홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발 사업’ 공모 최종선정

NSP통신-구미시는 과학기술정보통신부에서 추진하는 2020년 정보통신·방송기술개발사업의 홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발 공모과제에 선정, 국비 49억을 확보하는 큰 성과를 얻었다. (구미시)
구미시는 과학기술정보통신부에서 추진하는 2020년 정보통신·방송기술개발사업의 ‘홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발’ 공모과제에 선정, 국비 49억을 확보하는 큰 성과를 얻었다. (구미시)

(경북=NSP통신) 백진호 기자 = 구미시(시장 장세용)는 과학기술정보통신부에서 추진하는 2020년 정보통신·방송기술개발사업의 ‘홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발’ 공모과제에 선정, 국비 49억을 확보하는 큰 성과를 얻었다.

이번에 선정된 과제는 홀로그램 핵심기술개발 예비타당성 조사통과(2019.6) 후 본격적으로 추진되는 홀로그램 R&D 사업의 하나로, 총사업비 71억 9천8백만원(국비 49, 도비 1.96, 시비 7.84, 민자 13.18)의 규모로 오는 2024년까지 4년간 진행된다.

구일엔지니어링(3차원 형상 검사 시스템 개발)이 이번 과제의 총괄을 맡고 구미전자정보기술원(디지털 홀로그래픽 현미경 광학계 설계 및 복원 알고리즘 개발)과 힉스컴퍼니(모듈 설계/제작 및 3차원 복원 S/W구현)가 협력 모델을 구성해 홀로그래피 기반 검사장비 및 기술개발을 추진한다.

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홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발이란, 반도체 적층 기술인 관통홀의 깊이 측정 및 형상 검사를 위한 고속 비접촉 비파괴 3차원 검사장비 기술개발로서, 반도체 웨이퍼 불량 유무를 3차원으로 사전에 검사해 반도체 생산 수율을 높이고 제조원가를 절감하는 등 제조 산업현장의 많은 변화를 가져올 4차 산업혁명 기반 미래기술이다.

특히, 이번 기술은 오는 2022년부터 2027년까지 구미지역을 중심으로 추진될 ‘홀로그램 팩토리 사업화 실증’ 에 앞서, 선행돼야 할 필요기술로서, 혁신 도약형 R&D과제에 구미 지역기업이 선도적으로 참여한다는 점에서 큰 의미가 있다.

장세용 구미시장은 “이번 기회를 통해 지역 중소기업이 홀로그램 원천기술을 확보하여 기술 국산화에 앞장서고 대기업 편중의 경제구조에서 벗어날 수 있는 새로운 지역산업 발전 모델로 확산될 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다.

NSP통신 백진호 기자 baekjinho0009@nspna.com
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