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(서울=NSP통신 성민욱 기자) = 테스(095610)는 15일 반도체 장비에 적용되는 박막증착장치 관련 특허를 취득했다고 공시했다.

회사 측은 이번 특허를 통해"하나의 장치에서 적어도 둘 이상의 서로 다른 증착모드를 수행할 수 있으며, 복수의 증착장치를 하나의 장치로 대체할 수 있게돼 증착작업 비용과 설치 공간을 줄여 기판 처리량을 향상시킬 수 있다"고 밝혔다.

me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
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