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(DIP통신) = 세계적인 플래시 메모리 전문기업인 스팬션은 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC와 수탁가공 계약을 통해 스팬션의 300mm 웨이퍼에서 90nm 공정기술을 적용한 미러비트 기술 기반의 플래시 메모리를 생산키로 했다고 발표했다.

TSMC는 2006년 2분기부터 110nm 공정의 미러비트 플래시 메모리 제품을 생산하고 있으며 스팬션은 미러비트 기술 기반의 제품에 대한 지속적 수요 증가에 따라 90nm 공정의 미러비트 플래시 메모리를 추가 생산키로 했다.

90nm 공정기술을 적용한 첫 미러비트 제품군은 2007년 2분기에 출시될 예정이며 양사간의 합의에 따라 TSMC는 스팬션의 90nm 공정기술을 이용한 전용라인을 운영하게 된다.

이번 TSMC와 수탁계약을 통한 생산라인 확보를 통해서 스팬션은 생산 능력을 더욱 확충할 수 있게 되었다.

스팬션의 최고운영책임자인 짐 도란 (Jim Doran)은 “스팬션의 미러비트 기술을 적용한 제품군에 대한 수요가 매우 높다”라며 “이번 파운드리 계약을 통해 생산 능력의 유연성을 더욱 강화할 수 있게 되었으며 생산의 효율성을 극대화하면서도 증가하는 고객의 수요에 적극적으로 대응할 수 있게 되었다”라고 밝혔다.

TSMC의 수석부사장인 케네스 킨 박사(Dr. Kenneth Kin)는 “스팬션은 90nm 미러비트 기술로 옮겨가고 있으며 스팬션의 플래시 메모리에 대한 전문성과 미러비트 기술에 TSMC의 생산능력이 합쳐진 파트너쉽을 통해 스팬션의 고객들에게 이익을 줄것이다” 라고 말했다.