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(서울=NSP통신) 김용환 기자 = 디엔에프(092070) 주요 고객사의 D램 20nm 공정은 예상보다 빠르게 그 비중을 확대하고 있다.

디램익스체인지(DRAMeXchange)에 따르면 삼성전자의 20nm 공정 비중은 1분기 9%에서 2분기 25%로 급격히 증가할 것으로 예상된다. 4분기에는 50%를 초과할 것으로 전망된다.

삼성전자의 20nm 공정 전환은 경쟁사보다 빠르게 진행되고 있으며 SK하이닉스와 마이크론도 2znm 공정 개발과 양산에 많은 노력을 기울이고 있으므로 DPT 소재의 시장성은 상당기간 확대될 것으로 예상된다.

낸드 시장도 마찬가지 상황. 삼성전자는 하반기 48단 3D 낸드 양산을 시작할 것으로 예상된다. 경쟁사들도 R&D 중이거나 샘플을 준비하고 있어 낸드 시장의 Tech node 발전은 지속될 것으로 보인다.

디엔에프의 올해 실적은 매출액 883억원(+43%YoY), 영업이익 229억원(+52%YoY)으로 전년대비 큰 폭의 성장을 이어갈 것으로 전망된다.

주요 고객사의 미세공정이 빠르게 진행됨에 따라 DPT, High K, HCDS 등이 안정적인 믹스를 구성하며 성장할 전망이다.

DPT 수요의 증가로 신규 설비를 증설함에 따라 하반기에는 공급 설비투자도 확대될 전망이다. 고객 다변화는 예상보다 다소 지연되고 있지만 꾸준하게 추진하고 있어 제품 인증 완료시에는 또다른 성장 모멘텀으로 작용할 것으로 예상된다.

남대종 하나대투증권 애널리스트는 “고객사의 미세공정 전환이 예상보다 빠르고 이에 따라 공급 제품이 안정적으로 증가할 전망이다”며 “설비 투자에 따른 장기 성장성이 확보될 것으로 보인다”고 분석했다

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NSP통신/NSP TV 김용환 기자, newsdealer@nspna.com
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