NSP통신

(서울=NSP통신 성민욱 기자) = STS반도체(036540)는 11일 반도체 패키지에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.

회사 측은"이번 발명은 광통신으로 데이터를 송수신하는 반도체 칩을 포함해 신호와 전원 간의 간섭을 방지한 반도체 패키지를 제공하는 것"이라고 설명했다.

me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
<저작권자ⓒ 한국의 경제뉴스통신사 NSP통신. 무단전재-재배포 금지.>