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텔릿이 스페인 바로셀로나에서 12일부터 14일까지 개최되고 있는 3GSM 행사에 참가, 소개한 M2M 모듈들

(DIP통신) 류수운 기자 = 기계간거래(M2M) 전문업체인 텔릿와이어리스솔루션스(지사장 강순규)는 13일 본사인 텔릿커뮤니케이션과 스페인 바로셀로나에서 개최되고 있는 ‘3GSM 모바일 월드 콩그레스2008’에 참가, FOTA(Firmware over the air) 방식의 소프트웨어 업데이트 서비스와 최신 모듈제품을 선보였다.

텔릿이 공개한 혁신적 제품들은 7.2 Mbits/s의 속도를 나타내는 UC864 UMTS/HSPDA 모듈과 추가 ARM9프로세서를 가진 듀얼 CPU M2M 모듈 GE863-PRO3을 비롯 이 모듈에 부착되는 와이파이(WiFi)용 엑세서리 WA100-DUAL, 자동차업계에 최적화 된 GE864기반의 GE864-Auto 등 이다.

텔릿은 이번 행사에서 통합 SIM 카드를 포함하는 GE863-SIM과 한국을 포함한 지역요구에 특화된 세가지 버전을 제공하는 UMTS/HSDPA 모듈인 UC864도 함께 소개했다.

한편 텔릿은 이번 행사에서 각 산업군 솔루션 업체들에 M2M 애플리케이션에 대한 최신 정보와 직접 제품을 경험해 볼 수 있는 시연장을 제공, 방문객들의 발길을 잡았다.

3GSM 모바일 월드 콩그레스는 GSM 협회(GSM Associate)가 주관해 매년 개최되는 이동통신 관련 행사로는 세계 최대 규모이다.

DIP통신, swryu64@dipts.com
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