NSP통신

(서울=NSP통신) 진다예 기자 = IBM(IBM.US)은 일본 반도체 기업과 협력해 첨단 칩을 개발할 예정인 것으로 나타났다. 일본의 경제 안보 관점에서, 미국과 중국의 기술 전쟁이 부각되고 일본 정부가 동맹국과의 관계 심화를 모색한 결과다.

일본 정부는 수십억 달러를 들여 자국의 부진한 반도체 산업을 다시 활성화하고 대만 반도체 생산 의존도를 낮추고자 하고 있다. 일본 정부는 도요타, 소니, 키오시아(낸드플래시), NTT(통신), 소프트뱅크 모바일 부문 등 8개 기업과 협업해 700억 엔(4억 9300만 달러)를 “Rapidus(차세대 반도체 개발을 위한 일본의 공동 설립 기업)”에 투자할 계획이다.

하나증권 글로벌 리서치팀은"IBM은 Radipus, 일본 연구소(일본 내 대학, 공적 리서치 그룹을 포함해 연내 설립 예정)과 함께 차세대 반도체칩을 개발 예정에 있다"며"일본 외교부는 이미 자국 내 반도체 생산 촉진을 위해 마이크론, 키오시아, 웨스턴디지털에 보조금을 지급 중이다"고 밝혔다.

본 정보(기사)는 해당 업체에서 제공한 투자 참고용 자료로 NSP통신 의견과는 다를 수 있습니다. 이를 근거로 한 투자손실에 대해서는 책임을 지지 않습니다.

NSP통신 진다예 기자 zizio950@nspna.com
저작권자ⓒ 한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지.