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(아이에스시)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC, 095340)가 지난 14일부터 16일까지 대만 타이베이에서 열린 세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2022에 참가해, 대면적 패키징 및 차량용 반도체 테스트 소켓 등 최신 신제품을 비롯한 테스트 솔루션 기술을 선보였다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 반도체 산업의 최신 트렌드를 조망하고 세계 각국의 반도체 산업 관계자들이 기술과 제품에 관한 정보를 교류한다. 올해는 대만을 비롯해 미국, 일본, 독일 등 다양한 국가의 700여 개 기업이 참가했다.

ISC는 이번 전시회를 통해 대면적 패키징 및 차량용 반도체용 테스트 소켓을 비롯한 다양한 신제품을 선보였다. 이중 iSC-WiDER는 대면적 CPU·GPU 반도체는 물론, 최근 공급 부족을 겪고 있는 차량용 반도체도 테스트할 수 있는 러버 소켓 신제품으로 현지 바이어들의 많은 관심을 받기도 했다.

또 메모리 및 비메모리 반도체 검사 공정에 사용되는 다양한 테스트 솔루션 제품도 함께 선보였다. 최근 포고 핀 전문 기업 프로웰 인수 후 한층 개선된 포고 핀 및 포고 소켓 제품과 함께, 다양한 번인 소켓과 실리콘 러버 소켓을 신제품이 소개됐다.

ISC 관계자는 “이번 전시회를 기점으로 대만을 비롯한 글로벌 국가에서의 영향력을 넓혀 2023년 매출 2000억 원 목표에 가까워질 수 있도록 더욱 힘쓰겠다”라고 밝혔다.

NSP통신 이복현 기자 bhlee2016@nspna.com
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