NSP통신

(서울=NSP통신) 김희진 기자 = 향후 반도체 산업 전망에 대한 시장의 시각이 엇갈리고 있다. 4분기부터 디램(DRAM)가격이 소폭 하락할 것으로 전망된다.

주가는 DRAM 가격 급락, 이익 급감을 선반영하고 있다.

4분기 DRAM 가격 하락은 공급초과가 아닌 수익성 정상화로 해석된다. 기술 진화에 의한 원가 개선 폭(분기당 약 3%)을 가정하면 분기당 3% 내외의 가격 하락은 수급균형을 의미한다.

서버 수요 지속과 공급제약으로 DRAM 공급 초과 발생이 어려우며 향후 완만한 DRAM 가격 하락, DRAM 고수익성 유지가 전망된다.

TSV를 적용한 HBM 기술이 빠르게 확대될 것으로 전망된다. HBM은 DRAM 시장 성격을 완전히 뒤바꿀 것이다.

최도연 신한금융투자 애널리스트는 “HBM(고대역폭 메모리) 기술로 DRAM 업체들은 AI 시장 성장에 대한 직접 수혜, TSV(실리콘관통전극) 후공정에 대한 카팩스(CAPEX) 분산으로 Cycle 성향 탈피, 중국 상품(commodity) 시장 진입에 대한 선제적 방어가 가능하다”고 분석했다.

본 정보(기사)는 해당 업체에서 제공한 투자 참고용 자료로 NSP통신 의견과는 다를 수 있습니다. 이를 근거로 한 투자손실에 대해서는 책임을 지지 않습니다.

NSP통신/NSP TV 김희진 기자, ang0919@nspna.com
저작권자ⓒ 한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지.