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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 한미반도체 (042700)는 최신 패키징 기술 대응 가능한 국내 대표 반도체 후공정 장비 업체다.

주력 제품 Vision Placement, TSV 패키징 장비, Flip Chip 본딩장비 및 FoWLP, FoPLP 기술 변화에도 대응 가능하다.

반도체 외에도 EMI 차폐와 카메라 검사 장비 등 공장 자동화 장비도 대응 가능하다.

3분기 매출은 519억원(+45.9%, 이하 YoY), 영업이익은 146억(+97%)으로 기록했다.

2018년 매출액은 2412억(+18.8%), 영업이익은 638억원(17.7%)으로 전망된다.

임지용 신한금융투자 애널리스트는 “중화권 매출비중은 43%로 향후 중국 반도체 산업 성장에 따른 수혜가 예상된다”고 전망했다.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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