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레코, 내달 ‘도쿄팩 2010’ 박람회 참가…“독자 개발 패키징 신기술 세계에 알린다”

NSP통신, 고정곤 기자, 2010-09-30 15:08 KRD2
#도쿄팩 #레코 #에어셀 #김영수
NSP통신

[서울=DIP통신] 고정곤 기자 = 친환경패키징 신제품인 에어셀쿠션을 개발해 업계의 관심을 받고있는 레코(www.ireco.kr)가 세계적 패키징 박람회로 유명한 ‘도쿄팩 2010’에 정식 초청을 받아 참가한다.

레코는 오는 10월 5일부터 일본 동경 빅사이트 홀에서 8일까지 4일간 개최되는 ‘도쿄팩’(동경 국제 포장기계 박람회)을 통해 한국의 패키징 신기술의 우월성과 제품을 전세계 바이어들에게 알릴 계획이다.

이번 박람회에는 세계적인 패키징 기업 500여개 업체(2600여부스)가 참가할 예정으로, 포장자재(종이,플라스틱,금속,유리,완충재등)와 포장기계,포장관련 기자재, 측정분석기, 물류시스템 등이 전시될 예정이다.

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김영수 레코 대표는 “신기술 개발 및 국산화 성공 이후 세계시장 진출로 인한 외화획득과 함께 대표적인 선진 기업들과의 제휴가 이루어질 예정”이라며 “세계에서 처음 선보이는 신제품인 에어셀쿠션(에어셀)에 대한 홍보효과와 에어셀쿠션의 국내외 친환경 포장재의 원활한 보급망을 확보하는데 주안점을 두고 있다”고 박람회 참가의의를 밝혔다.

한편 레코는 이번 박람회에 2010 미래패키징 신기술정부포상 ‘코리아스타’ 상을 수상한 내용으로 자사 부스외에도 도쿄팩에 추가로 별도의 전시관을 마련, ‘에어셀(AirCell)’을 특별 전시한다.

kjk1052@dipts.com
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