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레코, 세계적 패키징 박람회 ‘도쿄팩 2010’ 초청 참가

NSP통신, 고정곤 기자, 2010-09-02 20:10 KRD2
#레코 #김영수 #에어셀 #도쿄팩
NSP통신

[서울=DIP통신] 고정곤 기자 = 새로운 친환경패키징 제품인 에어셀쿠션 출시를 앞두고 관련 업계로부터 비상한 관심을 받고 있는 레코(www.ireco.kr)가 세계적 패키징 박람회인 ‘도쿄팩 2010’으로부터 공식 참가 초청을 받았다.

‘도쿄팩 2010’은 오는 10월 5일부터 8일까지 동경 빅사이트 홀에서 개최되며, 전세계를 대표하는 500여 패키징 업체(부스 2600여 개)가 참가할 계획으로 규모면에서도 최대다.

이번 박람회에는 포장자재(종이, 플라스틱, 금속, 유리, 완충재 등)와 포장기계, 포장관련 기자재, 측정분석기 등 패키징 관련 제품과 물류시스템, 신기술 등이 전시, 공개될 예정이다.

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김영수 레코 대표는 “‘도쿄팩 2010’을 통해 순수 국산화 기술로 개발된 ‘에어셀쿠션’을 각국에 처음 선보일 수 있게 됐다”며 “이번 박람회를 통해 레코의 기술력을 알려 에어셀쿠션의 국내외 친환경 포장재의 원활한 보급망을 확보하는 초석을 다질 수 있을 것”이라고 참가 의의를 전했다.

또한 “‘에어셀’(AirCell)을 에어완충재 대표 브랜드명사는 대한민국의 ''이라는 브랜드 이미지를 재고하기 위함과 국내에만 한정된것이 아니라 미국과 유럽등에 ‘에어셀쿠션’에 대한 제품의 우수성을 해외에 알릴수 있는 기회로 본다고 평가하고 있다.

한편 레코는 이번 박람회 기간동안 초청에 따라 특별 부스를 통해 ‘에어셀’을 특별 전시하게 되며, 별도로 자사 부스를 배정받아 ‘에어셀’을 홍보한다.

kjk1052@dipts.com
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