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(서울=NSP통신) 김용환 기자 = 에스엔텍(160600)의 2016년은 반도체 전자파 차폐 장비(EMI Shield)와 올레드(OLED) 물류 장비로 호실적이 전망된다.

글로벌 스마트폰 업체의 통신칩 전자파 차폐 방식 변경으로 저온기술을 응용해 스퍼터(Sputter)를 독점했다. 반도체 후공정 업체 암코(Amkor)와 스태츠칩팩(STATS chipPAC)으로 지금까지 나온 공시 기준으로만 238억(작년 매출의 43%)의 수주가 발생했다.

올레드 물류 장비는 8세대 올레드TV 투자 증가에 따라 현재 생산 설비에 가동 중인 규모보다 1.5배 규모의 수주가 예상된다.

2016년 매출액 960억원(+72.0% YoY), 영업이익 196억원(+153.0%YoY)이 예상된다.

김민지 신한금융투자 애널리스트는 “매년 주력 장비가 다른 에스엔텍의 특성은 폭넓은 포트폴리오와 저온 기술의 응용성 때문이다”며 “향후 성장이 기대되는 부분은 3가지가 예상된다”고 분석했다.

먼저 구리로 스퍼터를 이용해 전자파를 차폐하는 방식이 현재는 한 개의 스마트폰 업체만 올해 처음 적용한 상태다. 내년부터는 다른 스마트폰 업체까지 확장될 가능성이 있다.

올해 실적으로 기대하는 부분은 8세대 올레드 물류 장비이지만 향후 저온 플라즈마 증착 장비가 올레드로 확장될 수 있다.

중국 터치패널 업체에 스퍼터를 대체하는 방식으로 들어갔었기 때문에 비슷한 방식으로 가능하다. 저온 기술로 올레드에 더 적합한 장비인만큼 가능성은 열려있다.

지난해는 디스플레이 모듈을 진공에서 합착하는 장비가 가장 비중이 컸었다. 이를 확장해 자동차용 합착 장비로 R&D 장비를 납품하고 있다. 향후 대량 수주가 기대된다.

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NSP통신/NSP TV 김용환 기자, newsdealer@nspna.com
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