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(서울=NSP통신) 박천숙 기자 = 엠케이전자(033160)는 반도체 패키지용 은합금 와이어 관련 특허권을 취득했다고 29일 공시했다.

특허 주요내용은 반도체 패키지용 은합금 와이어에 관한 것으로서, 로듐(Rh), 오스뮴(Os), 금(Au) 및 니켈(Ni)의 군에서 선택된 1종 이상의 제 1 첨가 성분을 0.05 내지 5 중량% 함유하고, 나머지가 은(Ag)으로 이루어진, 반도체 패키지용 은합금 와이어입니다. 또한, 구리(Cu), 베릴륨(Be), 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 란탄(La), 세륨(Ce) 및 이트륨(Y)의 군에서 선택된 1종 이상의 제 2 첨가 성분을 3 중량ppm 내지 5 중량% 더 함유할 수 있다고 설명했다.

NSP통신/NSP TV 박천숙 기자, icheonsuk@nspna.com
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