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[서울=NSP통신] 김정태 기자 = 대덕전자의 가이던스 기준 2011년 매출액은 6400억원으로 전망되고 있다. 영업이익률 달성 예상치는 8%대다.

이는 과거 평균 영업이익률 3~5%를 의미 있게 상회하는 수준. 마진 개선의 주된 요인은 고수익 제품인 패키지 기판의 비중 확대와 스마트폰, LTE 시장 성장으로 인한 관련 PCB 제품 수익성 개선 때문으로 보인다.

고부가가치 제품인 SSD 모듈PCB(Module PCB), SiP(System in Package), FC-CSP(Flip Chip CSP)의 비중이 2011년 약 3%에서 2012년에는 10%까지 확대될 것으로 예상된다.

대덕전자 모듈부문 내 SSD 비중은 상반기 5% 수준에서 하반기에는 두 배 이상으로 확대된 것으로 보인다. SiP, FC-CSP 제품은 2012년부터 본격적으로 매출이 가시화될 전망이다.

김현용 SK증권 연구원은 “대덕전자는 스마트기기 관련시장의 성장으로 빌드업 기판 내 스마트폰 비중은 상반기 20%에서 하반기에는 50% 이상으로 확대될 전망이다”면서 “LTE 투자확대로 통신장비용 기판에서도 수익성 개선이 이뤄지고 있고 2012년까지 이런 추세는 유효할 것으로 보인다”고 말했다.

김정태 NSP통신 기자, ihunter@nspna.com
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