NSP통신

삼성전자 36GB HBM3E 12단 제품(왼쪽)과 SK하이닉스 HBM3E 제품 모습 (사진=삼성전자, SK하이닉스)

(서울=NSP통신) 최정화 기자 = 2022년 하반기부터 2년여 간에 걸친 반도체 보릿고개가 걷히고 2018년 반도체 슈퍼사이클(초호황기)에 버금가는 인공지능(AI) 슈퍼사이클을 타고 삼성전자와 SK하이닉스 실적도 호황기를 맞고 있다.

SK하이닉스는 6년 만에 분기 영업이익 5조원대(5조4685억원)를 기록했고, 2분기 사상 최대 매출인 16조4233억원을 달성했다. 이에 따라 오는 31일 열리는 삼성전자 2분기 실적발표에서 DS(반도체)부문 영업이익이 SK하이닉스를 뛰어넘을지 주목된다. 특히 향후 반도체 사이클을 주도할 고대역폭메모리(HBM)의 지배력이 중요해진 만큼 이 시장에서 SK하이닉스와 맞대결을 펼칠 삼성전자가 이날 컨퍼런스콜에서 공개할 HBM3E(5세대) 양산일정 등 차세대 HBM 중장기 로드맵이 초미의 관심사다.

30일 증권가에 따르면 DS부문 올해 2분기 매출은 28조원, 영업이익은 6조1000억원대로 추산된다. 삼성전자 영업이익 전망치인 10조4000억원의 58.6% 수준이다. 이대로 나올 경우 DS부문은 SK하이닉스 영업이익을 넘어서게 된다. DS부문은 올해 1분기 영업이익 1조9100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자전환했다.

업계는 삼성전자가 반도체 실적에서 선방한 데에는 SK하이닉스의 HBM 공급 집중으로 인한 D램 공급 부족과 이에 따른 가격 급등으로 반사이익을 본 것으로 분석한다. 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 중인 삼성전자는 그간 D램 생산에 집중해왔다.

김우현 SK하이닉스 재무담당은 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “내년 D램 수요 회복이 가속화되면 HBM보다 수익성이 높아질 가능성도 배제할 수 없다”고 짚었다. 노근창 현대차증권 리서치센터장도 보고서를 통해 “HBM 수요 증가로 D램 CAPA(생산능력) 잠식 현상이 커지면서 범용 메모리 반도체 공급 부족 예상보다 심해질 수 있다”고 내다봤다.

다만 삼성전자가 HBM 경쟁에서 상대적으로 열위에 놓인 점이 차세대 반도체 시장 지배력에 부담으로 작용할 가능성이 크다는 게 업계 전반적인 시각이다.

국제 신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)는 30일(현지시간) 보고서를 통해 “삼성전자는 수익성 부족을 근거로 과거에 HBM 연구 개발을 축소하는 등 전략적 실수가 있었으며 이로 인해 HBM 내 입지가 뒤처지게 된 것으로 보인다”며 “우월한 생산능력과 풍부한 재무 역량은 HBM 분야에서 경쟁업체를 따라잡을 수 있는 기반이 될 수도 있지만 전반적인 HBM 경쟁력 관련 불확실성은 여전히 높은 상황이며 이는 동사의 DRAM 경쟁력 약화로 이어질 수도 있을 것”이라고 진단했다.

글로벌 투자은행 모건 스탠리에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 40억달러에서 2027년 710억달러로 급성장한다.

이에 차세대 HBM 시장 주도권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 개발 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 쥔 엔비디아에 HBM3에 이어 지난 3월부터는 HBM3E를 독점 공급하고 있다. 현재 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 퀄테스트(최종 신뢰성 평가)를 진행 중이다.

SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 점유율 격차는 15% 수준이다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 선두다. 삼성전자가 38%, 마이크론이 9% 순이다.

삼성전자가 HBM 개발에 총력을 쏟고 있는 만큼 SK하이닉스를 바짝 추격할 가능성도 제기된다.

삼성전자 HBM3E가 이르면 9월 엔비디아 테스트를 통과할 가능성이 거론되면서다. 이날 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 “2~4개월 내 HBM3E가 퀄테스트를 통과할 것”이라며 “삼성전자가 엔비디아 승인 기준을 충족한다면 경쟁사 대비 높은 생산능력을 바탕으로 생산량을 빠르게 늘릴 것”이라고 전망했다.

앞서 로이터통신도 삼성전자가 HBM3E의 발열 및 전력 소비 문제를 해결했다고 보도했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 12단 HBM3E를 개발했지만 발열 및 전력 효율 문제로 엔비디아 납품이 지연되고 있다.

모건스탠리도 삼성전자가 내년 HBM 시장 점유율을 최소 10% 늘릴 것으로 보고 이를 통해 약 40억달러 수익을 창출할 것으로 예상했다.

삼성전자는 올해 하반기 HBM3E로의 급격 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력할 계획이다. 또 내년 HBM 공급량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대할 방침이다.

NSP통신 최정화 기자(choijh@nspna.com)

ⓒ한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 및 AI학습 이용 금지.