NSP통신

[서울=DIP통신] 김정태 기자 = 삼성전자는 초광대역 무선통신(UWB : Ultra Wide-Band) 기술을 적용한 무선 USB 풀 칩 솔루션(RF수신칩, 베이스밴드프로세서)을 개발, 4분기부터 본격 양산한다.

삼성전자는 지난해 데이터전송속도 120Mbps의 베이스밴드 프로세서를 개발한 데 이어, 이번에 한층 성능이 향상된 베이스밴드 프로세서와 더불어 RF송·수신칩까지 개발해 초광대역 무선통신을 수행하는데 필수적인 반도체 풀 칩 솔루션을 확보하게 됐다.

특히 이번에 개발한 제품은 데이터 전송속도가 200Mbps 이상으로 기존 대비 약 70% 향상됐다. 65나노 저전력 로직공정을 적용해 소비전력도 약 30% 이상 개선했다.

이번에 개발한 제품은 컴퓨터나 TV 등에 내장하거나 동글(Dongle) 형태로 제작이 가능하다.

특히 SD카드 타입으로도 제작이 가능해 디지털 카메라, 캠코더 등에서 촬영한 고화질 사진이나 영상을 무선으로 컴퓨터에 저장하거나 TV, 모니터 등으로 감상할 수 있다.

또한 128비트 AES(Advanced Encryption Standard) 암호화 알고리즘을 탑재해, 보안성을 한층 강화했다.

삼성전자는 올해 4분기부터 제품을 본격 양산해 디지털카메라, 캠코더, TV, PC에 우선 적용하고 향후 타블렛 PC, 프린터, 빔프로젝터, 휴대폰 등 다양한 응용처로 시장을 확대해 나갈 예정이다.

한편, 초광대역 무선통신 기술은 근거리(약10m)에서 대용량 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 차세대 무선통신 기술로 선 없이도 최대 480Mbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있다.

또한 이 기술은 기존 무선통신 기술인 블루투스와 와이파이(802.11g)에 비해서도 전력효율이 높은 장점을 가지고 있다.

ihunter@dipts.com
<저작권자ⓒ 소비자가 보는 경제뉴스 DIP통신. 무단전재-재배포 금지.>