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[DIP통신 김정태 기자] 삼성전자가 40나노급 32GB D램 모듈을 오는 4월에 양산, 대용량 메모리 시장 선점에 나선다.

삼성전자에 따르면 32GB 모듈 출시로 PC용 4GB D램 모듈에서부터 서버용 32GB D램 모듈까지 업계 최대의 DDR3 D램 제품군을 확보하게 됐다.

이번 40나노급 4Gb D램으로 만든 32GB D램 모듈은 기존 40나노급 2Gb D램으로 만든 기존 최대 용량인 16GB D램 모듈과 비교할 때 용량은 두 배이면서도 소비 전력은 거의 같은 그린 메모리 제품.

2웨이 서버에서는 기존 16GB D램 모듈 12개를 탑재해 최대 192GB까지 메모리를 탑재했지만, 용량이 두 배인 40나노급 32GB D램 모듈로는 최대 384GB까지 메모리를 탑재할 수 있어 시스템 투자비용을 절감할 수 있다.

또, 192GB 용량의 메모리를 사용할 때 사용하는 D램 모듈의 개수를 절반으로 줄일 수 있어 데이터 처리 속도를 800Mbps에서 1066Mbps로 향상시키면서도 소비전력을 40% 정도 줄일 수 있다.

4웨이 서버에서는 D램 모듈을 최대 64개까지 사용할 수 있어 이번 32GB D램 모듈 양산으로 2TB까지 메모리를 탑재한 고성능 서버 제품 출시가 가능해졌다.

삼성전자 반도체사업부 메모리담당 조수인 사장은 “삼성전자는 지난 해 16GB D램 모듈을 양산해 프리미엄 서버를 중심으로 대용량 D램 시장 확대를 이끌어 왔다”며 “올해에는 40나노급 32GB D램 모듈 양산으로 프리미엄 서버의 경쟁력을 더욱 강화하는 솔루션을 제시하게 됐으며 하반기에는 30나노급 제품을 출시해 대용량 D램 시장의 성장을 더욱 가속화시켜 나가겠다”고 밝혔다.

DIP통신 김정태 기자, ihunter@dipts.com
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