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(Seoul=NSP NEWS AGENCY) = サムスン電機は31日、2024年第二四半期に連結ベースで売上2兆5801億ウォン、営業利益2081億ウォンを記録したと発表した。

前年同期比で売上は3596億ウォン（16%）、営業利益は31億ウォン（2%）増加し、前四半期比では売上が442億ウォン（2%）減少したが、営業利益は278億ウォン（15%）増加した。

サムスン電機は「オフシーズンの影響で一部の製品の供給が減少し、前四半期比で売上が減少したが、高付加価値製品である産業および車載用MLCCとサーバー用基板など高性能半導体パッケージ基板の販売が増加し、前年同期比で売上および営業利益が増加した」と説明した。

第三四半期には国内外の取引先の新フラッグシップスマートフォンが発売され、AI関連市場が持続的に成長することで高性能部品の需要が増加すると予想される。サムスン電機は小型・大容量MLCCなど高付加価値製品とサーバー用FCBGAなど高性能半導体パッケージ基板の供給を拡大する計画だ。また、新規顧客の発掘や生産地域の多様化を通じて市場が要求する部品を適時に供給し、車載用部品市場を継続的にリードしていく予定だ。

コンポーネント部門の第二四半期の売上は1兆1603億ウォンで、前年同期比15%、前四半期比13%増加した。サムスン電機はPC、TV、家電、サーバーなどIT/産業用と車載用など全ての応用分野に製品供給が増加した。

第三四半期には新しいスマートフォンの発売で小型・大容量など高付加価値IT用MLCCおよびAIサーバーに搭載される高温・高圧MLCCなど産業用製品の販売を拡大する計画だ。内燃機関の電装化が持続し、車載用MLCCの需要増加が見込まれ、サムスン電機はフィリピンの生産法人で車載用MLCCの初度量産を準備し、取引先の多様化を持続的に推進する予定だ。

光学通信ソリューション部門の第二四半期の売上は季節的なオフシーズンの影響で前四半期比22%減少したが、海外取引先向けフォールディドズームなど高性能カメラモジュール供給の拡大で前年同期比19%増加し、9207億ウォンを記録した。

第三四半期には主要取引先の新スマートフォンの発売で超薄型カメラモジュールなど高付加価値製品の供給を拡大し、高画素、スリム、マクロ撮影など技術差別化で製品ラインナップを拡大する計画だ。車載用カメラモジュールは四季全天候対応の車載用カメラモジュールの年内量産準備と共に、自動運転プラットフォーム企業との協力を強化する予定だ。

パッケージソリューション部門は前年同期比14%、前四半期比17%増加した4991億ウォンの売上を記録した。サムスン電機はARMプロセッサ用基板、メモリ用基板などBGAとサーバー・車載用FCBGAなど高付加価値パッケージ基板の販売が増加し、売上が増加したと説明した。

第三四半期には大面積・高多層基板の需要が持続的に成長すると予想され、サーバー・ネットワークなど高付加価値FCBGAの販売を増やし、AI PCおよびフラッグシップスマートフォンの発売影響で需要が増加するBGA製品の供給を拡大する計画だ。

By Seulgi Kim(kimslgijoo@nspna.com) and Jeonghwa Choi(choijh@nspna.com)

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