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(Photo = 三星电子)

(Seoul=NSP NEWS AGENCY) = 三星电子开始量产业界最薄的12纳米级LPDDR5X DRAM12·16GB（千兆字节）封装。

该产品厚度为0.65毫米，是现有12GB以上低功耗（LPDDR）DRAM中最薄的一款产品。产品厚度变得更薄，可以确保额外的空间，这有望改善移动设备的内部温度控制。

三星电子采用业界最薄的12纳米级LPDDR DRAM、利用4层堆叠技术、封装电路板与EMC（环氧塑封料）技术等技术优化，厚度比上一代产品减少了约9%，热阻提高了大约21.2%。

三星电子计划开发采用最薄LPDDR DRAM封装的6层结构24GB和8层结构32GB模块，并继续提供针对大模型端侧部署（On-Device AI）时代客户需求的优化解决方案。

By Linfeng Hong(lf_69@nspna.com) and Jeonghwa Choi(choijh@nspna.com)

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