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(서울=NSP통신) 김희진 기자 = 네패스 (033640)는 범핑기술을 기반으로 DDIC와 WLP 사업을 영위하고 있다.

지난해 1000개의 입출력 단자가 필요한 Fan-out Packaging을 PLP 방식으로 세계 최초 양산했다. PLP는 사각형 기판 패널을 사용해 기존 FOWLP 대비 생산 효율이 개선된 패키징 형태다.

현재까지 세계 유일의 PLP 기술 상용화 기업이다.

글로벌 60%를 차지하는 국내 메모리 반도체 시장과 달리 국내 비메모리 반도체 시장은 전세계 3% 수준이다.

고객사를 비롯한 국내 대기업들은 최근 비메모리 반도체 경쟁력 강화를 위해 사업구조 개편 중이다.

AP, 이미지센서 등에서 한정되던 비메모리 반도체 사업영역이 AI, IoT, 전장 등으로 확대될 것으로 전망된다.

반도체 매출은 2020년까지 CAGR 10% 성장이 예상된다. 매출비중 확대(17년 75% → 20년 81%) 전망된다.

김현욱 신한금융투자 애널리스트는 “지난해 AI 향 Neuromorphic 칩 상용화하고있다”며 “사업부 정리를 통해 2016년 영업이익률 3.2%에서 2020년 10.5%까지 지속 개선이 될 것”이라고 전망했다.

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NSP통신/NSP TV 김희진 기자, ang0919@nspna.com
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