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(서울=NSP통신) 진다예 기자 = 한미반도체(A042700)가 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지용 듀얼척 쏘(Dual- chuck Saw) 장비를 국내 최초로 개발했다고 밝혔다.

빠르면 올해 3분기부터 자체 개발한 마이크로 쏘(Micro SAW)가 탑재된 VP 장비 수주가 가능할 것으로 보여진다.

고객사 입장에서는 기존 장비를 받으려면 7~8개월이 걸리지만, 국산화된 한미반도체 VP장비는 더 낮은 가격에 3~4개월 만에 받을 수 있다는 점에서 채택 가능 전망은 높다.

이 때문에 한미반도체가 내재화에 성공할 경우 원가 측면의 개선폭이 클 것으로 기대된다.

SK증권 윤혁진 애널리스트는"앞으로 한미반도체 영업이익률은 자체 개발한 마이크로 쏘(Micro SAW) 장비의 채택률 상승에 따라 다시 한단계 업그레이드 될 것으로 예상한다"고 밝혔다.

한편, 동사의 2분기 실적은 매출액 906억원, 영업이익 273억원으로 사상최대 실적이 예상되며 4분기에 고객사의 공급이 많아지게 되면 다시 사상최대 실적 경신이 전망된다.

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NSP통신 진다예 기자 zizio950@nspna.com
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