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(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 내년에는 IT 기술변화와 제조사/통신사들의 보조금이 맞물리며 스마트폰과 서버 등의 수요 개선이 전망된다.

그리고 2020년 세트 수요 개선에 따른 수혜 부품군으로 패키징기판(서브스트레이트)에 주목한다.

2011년도를 고점으로 주요 PCB 제조사들의 CAPEX는 지속적으로 감소(공급 제약)했다.

스마트폰 판매 둔화와 패키징기판을 필요로 하지 않는 FanOut 패키징 방식의 도입 영향이다.

글로벌 선두 PCB 기업 5개사의 합산 CAPEX는 2011년 14.3억달러에서 2018년 6.9억달러로 줄었다.

반도체 시장 규모의 팽창과 기술 개발로 패키징기판 산업에 훈풍이 불기 시작했다.

2020년부터 5G 효과가 예상된다.

스마트폰 출하량 반등으로 모바일 반도체 수요 증가가 예상된다.

이는 AP용 FC-CSP와 메모리용 MCP 기판 수요로 이어진다.

mmWave 5G에서는 안테나 통신 모듈의 채용이 늘어난다.

통신 반도체용 SiP 기판의 폭증이 전망된다.

데이터센터들의 서버 투자 재개와 인텔의 10nm 공정 적용 CPU 출시도 긍정적이다.

CPU 패키징에 활용되는 FC-BGA는 기판중에서도 최고가 제품군이다.

박형우 신한금융투자 애널리스트는 “반도체의 성능 상향으로 패키징기판에서도 미세회로 공정이 확대 적용된다”고 밝혔다.

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NSP통신 김하연 기자 haaykim@nspna.com
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