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(서울=NSP통신) 박천숙 기자 = 에스엔텍(160600)은 JCET 스탯츠 칩팩 코리아(JCET STATS ChipPAC Korea)와 60억1500만원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다.

이는 지난해 매출액 대비 18.53%에 해당된다. 계약기간은 오는 5월2일까지다.

NSP통신/NSP TV 박천숙 기자, icheonsuk@nspna.com
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